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英特尔积极投入先进制程研发之际，在先进封装领域同步火力全开，正于马来西亚槟城兴建最新封装厂，强化2.5D／3D封装布局版图，22日更喊出2025年时，旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍，同时开放让客户也可以只选用其先进封装方案。