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展瓶颈。此前媒体援引奥迪高管的话报道，尽管包括英特尔、台积电在内的多家芯片制造商宣布将在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。因为新的芯片厂投产毕竟需要几年的时间，短期内可能无法解决德国汽车行业的“燃眉之急”。奥迪高管表示，汽车制造商可以通过减少目前汽车上的芯片种类来缓解这一瓶颈，同时也必须使用多种手段来稳定半导体供应。

喊话开放让客户只选用其先进封装方案后，预料也会掀起封测市场骚动，须密切关注对日月光、Amkor等专业半导体封测厂的冲击。台积电、三星都积极布建先进封装技术。台积电方面，主打「3D Fabric」先进封装，包括InFo、CoWoS与SoIC方案；三星也发展I-cube、X-Cube等封装技术。英特尔不落人后，其先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。半导体三雄的竞争态势从晶圆代工领

国集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励、扶持政策，为驱动IC等半导体产业建立了良好的政策环境。三、驱动IC产业链驱动IC行业产业链上游为原材料、设备和设计软件等，其中，原材料主要包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等；设备主要包括沉积设备、光刻机、蚀刻设备、涂胶显影设备等；软件市场集中度较高，中游为显示驱动芯片生产供应环节，随着全球晶圆代工盛行，主要包括驱动I

海内外专业买家搭建起站式采购贸易平台!展会现场还举办了“2023第四届中国(宁波)第三代半导体论坛暨第十四届半导体照明论坛、2023光健康与智慧照明发展论坛”等二十余场高端行业论坛，聚焦前沿智能化、健康化技术，加强产业链上中下游协同合作，促进我国照明产业高质量发展。组委会还组织开展跨国采购对接会，搭建国际贸易的桥梁，让企业的产业走出去，推动行业发展!■展会特色：●商贸配对-

、手持机、RFID系统集成商部分参展企业（持续更新、排名不分前后）：中电华大、每开创新、复旦微、意法半导体、聚辰半导体、凯路威、平头哥、坤锐电子、稻源、Elyctis、时尚科技、华翼微电子、3M、芬欧蓝泰、昌泓塑业、四发实业、宏盾防伪、卡迪影像、科田智能卡、冠美科技、艾乐影像、PPI、运研材料、圆准股份、美思特、HID Global、科宇金鹏、英内、英内尔、源明杰、百威勒必诺、新晶路、久元、纽豹、

间，开发者将在现有的实体系统上叠加人工智能、数字孪生等应用，以结合现实与虚拟并自动化测试流程设计。在半导体制造中，人工智能技术可以提高生产效率、降低成本、提高产品良率，未来人工智能技术将会发挥越来越重要的作用。自从是德科技收购Eggplant之后，将Eggplant强大的测试功能引入软件应用层，进一步践行迅捷应对市场需求、并以软件为中心的解决方案战略。是德科技2023年5月份刚刚发布一个全新的通用

处理器库存放缓迹象出现 时间来到2023年下半年，持续了一年多的半导体寒冬仍然没有彻底结束。由于全球消费者和企业都在应对衰退风险，从智能手机到个人电脑的各种产品需求低迷，部分芯片价格跌幅超过预期。不过，作为半导体行业中比较重要的产品，处理器的触底迹象正在孕育之中。2021Q1-2022Q3这段时间，处理器整体库存周转天数维持在100天以下，去年Q4以来一路攀升，今年Q2已达到惊人的143